MPIC 2026 リリースノート

メッシュ生成技術とメッシュサイズの引き継ぎ機能について

MPIC 2026 では、メッシュ生成エンジンに大幅な改良が行われました。 この改良により、マルチコアプロセッサを効率的に活用でき、メッシュ生成速度が向上します。 マルチコアメッシュ生成機能（デフォルト設定）を有効にすると、PC の性能を最大限に活用し、メッシュ生成の時間を短縮することが可能となります。

アセンブリのメッシュ生成においては、メッシュサイズの引き継ぎ機能が改良されました。 この機能により、パーツ間または領域間でメッシュの細かさが自動的に引き継がれ、メッシュの不整合を最小限に抑えつつ、一貫性のある解析を実現します。

MPIC 2026 では、この引き継ぎアルゴリズムが改良されており、独立されたパーツにはメッシュ詳細化が影響しないようになりました。 この動作は、接触や衝突、あるいは意図的に接しないパーツを含む解析に適しています。

下図に示すように、MPIC 2026 では、右側パーツからのメッシュ詳細化は、中央パーツへと滑らかに引き継がれる一方で、左側パーツとの接触面では不要な詳細化は行われません。 これに対し、MPIC 2025 では、左側パーツからの詳細化が中央パーツにも引き継がれ、メッシュが過度に細かくなることで解析速度が低下する可能性がありました。

MPIC 2026	MPIC 2025

Note

MPIC 2026 と 2025 を用い、同一モデル・同一条件でメッシュ生成を行っています。 左側パーツのみをメッシュの独立グループに設定しています。

高精度・高速・高信頼性を実現する Sefea V3

MPIC 2026では、Sefea V3 の改良が行われました。 この計算手法は、形状が不規則なメッシュや粗いメッシュであっても解析精度を大幅に向上させることができます。 今回の改良により、精度および解の収束性がさらに改善され、メッシュ密度の分布に対する依存性が一層低減されています。

以下に、片持ち梁の解析結果をメッシュサイズ別に Sefea V2（MPIC 2023）と比較したグラフを示します。

Sefea V3（MPIC2026）では、メッシュサイズに関わらず誤差は 5 % 程度に収まることが確認されました。 特にメッシュサイズ 10 mm においては解析精度の大幅な向上が見られ、理論値との誤差が 16.5 % 改善することが確認されました。

グラフは、当社で実施した解析結果に基づくものです。 厚み 10 mm の片持ち梁モデルを用い、詳細メッシュ設定機能によりメッシュサイズを指定して、線形静解析を行っています。